迟滞非线性特性存在于压力传感器

　 迟滞非线性特性广泛存在于传感器、压电陶瓷、铁磁体、半导体材料及智能材料等领域，扩散硅压力传感器作为一种性能优良的测量压力的传感器广泛应用于各领域。但扩散硅压力传感器本身也存在迟滞非线性特性，限制了测量的精度。

　迟滞可由压力传感器内部元件存在能量的吸引造成，主要由下面几个因素造成

　 第一就是材料，任何一种半导体材料因为其内部的组织结构关系的复杂性，受到外力加压后在微小晶粒之间会产生微应变，当外力消失后，微应变随之消失，但是不一定恢复到原来的状态，不同材料有不同的迟滞特性。

　 第二就是安装条件，如表面状况、安装扭力等是最大的影响因素。另一方面是指压力传感器在使用现场的安装条件，如表面状况、接触面积、安装扭力、螺栓强度、承载面硬度等均会影响。

　 第三就是一些其它的因素，比如秤台强度、基础坚固性、防尘防水等因素。

　 集成电路加工技术由三大摹本技术组成：平面电子工艺技术；有选择的化学腐蚀技术和机械切割技术。这三项技术都能进行三维加工。

　 平面电子工艺技术是把在硅表面生成的氧化膜作为一种掩膜，在具有掩膜的硅单晶上进行具有空间选择的扩散和腐蚀加工。所以平面电子工艺技术包括照相制版技术、杂质扩散技术、离子注入技术和化学气相沉积技术等。利用有选择的化学腐蚀技术能对由平面电子工艺技术制作而成的氧化物掩膜和已扩散了杂质的半导体物体空间进行有选择的化学腐蚀加工。

　 利用这种技术可以在特定方向上把硅体腐蚀掉，可以进行三维加工。这种微加工技术可以把物体加工成极微细的可动部件，如应力杆状物，开关甚至马达等。

　 压力传感器讲述到美国斯坦福大学已把过去相当大的连搬遥都困难的气相色谱仪集成在直径5cm的硅片上，制成超小型气相色谱仪，现在的传感器概念已跳出原来含义的小圈子，而是以微型、集成化和智能化为特征的微系统。

　 该微系统除具有自测试、自校准和数字补偿的微处理器之外，还具有微执行器。现代的微细加工技术已把微传感器、微处理器和微执行器集成在一块硅片上构成微系统。





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